snapdragon x 文章進(jìn)入snapdragon x技術(shù)社區(qū)

瑞薩三合一驅(qū)動(dòng)單元方案，助力電動(dòng)車輕盈啟航

如今，電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)器正在從傳統(tǒng)的分布式系統(tǒng)過(guò)渡到集中式架構(gòu)。在傳統(tǒng)的電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)中，逆變器、車載充電器、DC/DC轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件往往采用分布式布局，各自獨(dú)立工作，通過(guò)復(fù)雜的線束相互連接。這種設(shè)計(jì)方式不僅繁雜笨重，且維護(hù)起來(lái)也異常復(fù)雜。在這種情況下，X-in-1技術(shù)應(yīng)用而生。X-in-1技術(shù)是一種動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)的集成技術(shù)，?旨在將多個(gè)動(dòng)力傳動(dòng)組件集成到單一的系統(tǒng)中，?以提高整體性能、?減少體積和重量。?基于X-in-1技術(shù)，瑞薩推出三合一電動(dòng)汽車單元解決方案，該方案將多個(gè)分布式系統(tǒng)集成到一個(gè)實(shí)體中，包括車載
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國(guó)百度平臺(tái)上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒(méi)有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元（NPU），高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點(diǎn)。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點(diǎn)，后者為 165.9 毫米^2。然而，應(yīng)該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺(tái)積電
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ST更新軟件包, X-CUBE-MATTER支持 Matter 1.3

ST 高興地宣布X-CUBE-MATTER現(xiàn)已支持 Matter 1.3。幾個(gè)月前，我們發(fā)布了這個(gè)軟件包的公開(kāi)版，確保更多開(kāi)發(fā)者能夠使用這個(gè)軟件包。隨著今天新版本的發(fā)布，我們成為現(xiàn)在首批支持該標(biāo)準(zhǔn)最新版本的芯片廠商之一。在Matter 1.3新增的眾多功能中，值得一提的是能耗報(bào)告。顧名思義，這個(gè)功能可以讓設(shè)備更容易報(bào)告電能消耗情況，從而幫助用戶實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)能耗。另一個(gè)主要功能是間歇性連接設(shè)備，簡(jiǎn)稱ICD。簡(jiǎn)而言之，ICD功能可以讓 Matter 設(shè)備在特定間隔自動(dòng)打開(kāi)網(wǎng)絡(luò)連接，與其他設(shè)備通信，當(dāng)客戶端設(shè)備不可
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萊迪思Avant-X：捍衛(wèi)數(shù)字前沿

現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）在當(dāng)今的眾多技術(shù)中發(fā)揮著重要作用。從航空航天和國(guó)防到消費(fèi)電子產(chǎn)品，再到關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車行業(yè)，F(xiàn)PGA在我們生活中不斷普及。與此同時(shí)對(duì)FPGA器件的威脅也在不斷增長(zhǎng)。想要開(kāi)發(fā)在FPGA上運(yùn)行（固件）的IP需要花費(fèi)大量資源，受這些FPGA保護(hù)的技術(shù)也是如此。這使得FPGA成為IP盜竊或破壞的潛在目標(biāo)。防止IP盜竊、客戶數(shù)據(jù)泄露和系統(tǒng)整體完整性所需的安全功能已經(jīng)不可或缺。它們是許多FPGA應(yīng)用的基礎(chǔ)，在某些地區(qū)有相應(yīng)法律要求（例如，歐盟的GDPR、美國(guó)的HIPAA、英國(guó)的2018年
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基于Diodes AP43776Q+PI3DBS16222Q+PI3DPX1207Q的車載USB3.X和DP數(shù)據(jù)通信方案

汽車的智能化不僅帶來(lái)了駕駛安全系數(shù)的提升，也豐富了車機(jī)的娛樂(lè)系統(tǒng)，使大家有更好的、更便利的用車體驗(yàn)。在各種的座艙設(shè)計(jì)中，USB口作為一個(gè)傳統(tǒng)的車機(jī)外設(shè)接口，功能也一直不斷的在提升，主要體現(xiàn)在充電功率的增大、數(shù)據(jù)傳輸?shù)亩鄻有院蛡鬏斔俣鹊脑黾樱汗β蕪?V/0.5A到60W、100W，數(shù)據(jù)從USB2.0升級(jí)為USB3.X、DP投屏等。功能的提升離不開(kāi)硬件的支持，Diodes推出的AP43776Q+PI3DPX1207Q+PI3DBS16222Q方案，支持PD協(xié)議、USB3.1 Gen2 數(shù)據(jù)傳輸和DP投
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高通驍龍 X Elite 芯片 PassMark 跑分：?jiǎn)魏随敲捞O(píng)果 M2，多核超 M4 芯片 3.7%

IT之家 6 月 26 日消息，根據(jù) PassMark 跑分?jǐn)?shù)據(jù)，高通驍龍 X Elite 處理器（X1E-84-100）的單核成績(jī)?yōu)?3895 分，多核成績(jī)?yōu)?23272 分，跑分喜憂參半，單核成績(jī)媲美 M2，多核成績(jī)超過(guò) M4。CPU 單核高通驍龍 X Elite 處理器（X1E-84-100）的單核成績(jī)?yōu)?nbsp;3895 分，IT之家簡(jiǎn)要附上主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手跑分情況如下：蘋(píng)果的 M2 芯片（8 個(gè)內(nèi)核，3.48 GHz），得分 3922 分英特爾的酷
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西門子推出基于瀏覽器的Zel-X集成式軟件

●? ?西門子發(fā)布基于瀏覽器的云軟件，將制造、運(yùn)營(yíng)、協(xié)作、設(shè)計(jì)和仿真集成在統(tǒng)一的解決方案中●? ?Zel X可以根據(jù)工業(yè)特定的工作流程進(jìn)行定制，助力制造商加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前發(fā)布 Zel X?，這是一款基于瀏覽器的工程應(yīng)用程序，有助于簡(jiǎn)化制造和工廠運(yùn)營(yíng)流程。Zel X 將用于制造、運(yùn)營(yíng)、協(xié)作、設(shè)計(jì)和仿真的軟件整合成一個(gè)全面且輕量化的解決方案，通過(guò)瀏覽器即可實(shí)現(xiàn)操作，為用戶創(chuàng)造即刻價(jià)值。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件Mainstream Engineeri
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EasyScope X應(yīng)用案例之檢索平均波形數(shù)據(jù)

波形平均是一種降低特定信號(hào)噪聲的有效方法。SIGLENT SDS系列示波器可以使用EasyScope X軟件輕松采集平均波形數(shù)據(jù)。注意：此時(shí)，平均波形數(shù)據(jù)無(wú)法以CSV格式保存到通過(guò)前面板連接的U盤(pán)中。1、初始設(shè)置 - 如果您的計(jì)算機(jī)還沒(méi)有VISA庫(kù)，請(qǐng)下載與您的操作系統(tǒng)匹配的NI-VISA Runtime Engine。它可以從National Instruments下載：http：//bit.ly/2pw5gQW。- 安裝了VISA庫(kù)。這是EasyScope X軟件用于與儀器通信的通信庫(kù)。-
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X-Fab增強(qiáng)其180納米車規(guī)級(jí)高壓CMOS代工解決方案

Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty Images Plus via Getty Images模擬/混合信號(hào)和專業(yè)晶圓代工廠X-Fab Silicon Foundries SE（X-Fab）日前推出了其XP018高壓互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）制造平臺(tái)的更新。5月16日發(fā)布的一篇新聞稿表示，該平臺(tái)現(xiàn)在包括全新的40 V和60 V高壓基礎(chǔ)器件，可提供可擴(kuò)展的安全工作區(qū)（安全工作區(qū)）以提高運(yùn)行穩(wěn)健性。這些第二代器件在RDSon數(shù)據(jù)上也有顯著降低，與此前版本相比降低
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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來(lái)“派對(duì)級(jí)”音頻體驗(yàn)

Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺(tái)，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍(lán)牙5.4等諸多先進(jìn)特性，帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩(wěn)健的連接以及更持久的續(xù)航表現(xiàn)，讓用戶可以隨時(shí)隨地開(kāi)啟派對(duì)時(shí)光。Bose致力于為用戶帶來(lái)不同場(chǎng)景下的極致音頻體驗(yàn)，基于第二代高通S5音頻平臺(tái)，Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，帶來(lái)高通aptX? Adaptive先進(jìn)音頻技術(shù)，可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗(yàn)，
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X-FAB增強(qiáng)其180納米車規(guī)級(jí)高壓CMOS代工解決方案

全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導(dǎo)體制造平臺(tái)，增加全新40V和60V高壓基礎(chǔ)器件——這些器件具有可擴(kuò)展SOA，提高運(yùn)行穩(wěn)健性。與上一代平臺(tái)相比，此次更新的第二代高壓基礎(chǔ)器件的RDSon阻值降低高達(dá)50%，為某些關(guān)鍵應(yīng)用提供更好的選擇——特別適合應(yīng)用在需要縮小器件尺寸并降低單位成本的系統(tǒng)中。XP018平臺(tái)作為一款模塊化180納米高壓EPI技術(shù)解決方案，基于低掩模數(shù)5V單柵極核心模塊，支持-40°C
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美國(guó)周二表示，已經(jīng)撤銷了許可證，禁止公司向被制裁的華為等公司運(yùn)輸芯片

據(jù)一名知情人士透露，一些公司在周二收到通知，稱他們的許可證立即被撤銷。此舉是在上個(gè)月華為發(fā)布了首款A(yù)I功能筆記本電腦MateBook X Pro之后采取的。該電腦由英特爾（INTC.O）新推出的Core Ultra 9處理器提供動(dòng)力。筆記本電腦的推出引發(fā)了共和黨議員的抨擊，他們稱這表明美國(guó)商務(wù)部已經(jīng)向英特爾發(fā)出了向華為出售芯片的許可證。商務(wù)部在一份聲明中表示：“我們已經(jīng)撤銷了一些出口至華為的許可證?！痹摬块T拒絕具體說(shuō)明已撤銷了哪些許可證。此舉首次由路透社報(bào)道，此前，共和黨的中國(guó)鷹派議員一直在施加壓力，敦促
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毫末智行與高通宣布采用Snapdragon Ride平臺(tái)打造智能駕駛解決方案

毫末智行與高通技術(shù)公司近日推出毫末HP370——基于高通技術(shù)公司最新一代Snapdragon Ride?平臺(tái)（SA8620P）打造的面向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）功能的智駕解決方案。憑借毫末智行與高通技術(shù)公司行業(yè)領(lǐng)先的ADAS和自動(dòng)駕駛技術(shù)，HP370是全球首批基于Snapdragon Ride平臺(tái)打造的面向ADAS和自動(dòng)駕駛功能的智駕產(chǎn)品之一，為汽車制造商帶來(lái)具備差異化和豐富功能的智駕方案選擇，進(jìn)一步推動(dòng)智能駕駛技術(shù)的規(guī)?；逃煤吐涞?。目前，已有多家汽車制造商基于HP370進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)
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X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強(qiáng)CMOS傳感器性能

全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，其光學(xué)傳感器產(chǎn)品平臺(tái)再添新成員——為滿足新一代圖像傳感器性能的要求，X-FAB現(xiàn)已在其備受歡迎的CMOS傳感器工藝平臺(tái)XS018（180納米）上開(kāi)放了背照（BSI）功能。BSI工藝截面示意圖通過(guò)BSI工藝，成像感光像素性能將得到大幅增強(qiáng)。這一技術(shù)使得每個(gè)像素點(diǎn)接收到的入射光不會(huì)再被后端工藝的金屬層所遮擋，從而大幅提升傳感器的填充比，最高可達(dá)100%。由于其能夠獲得更高的像素感光靈敏度，因而在暗
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高通推出兩款下一代音頻平臺(tái)，面向高端和中端層級(jí)耳塞、耳機(jī)和音箱提升無(wú)線音頻體驗(yàn)

高通技術(shù)國(guó)際有限公司近期宣布推出兩款全新的先進(jìn)音頻平臺(tái)：第三代高通?S3音頻平臺(tái)和第三代高通?S5音頻平臺(tái)。作為各自系列中最強(qiáng)大的平臺(tái)，它們將提供S5和S3層級(jí)前所未有的音頻體驗(yàn)。第三代高通S3音頻平臺(tái)旨在通過(guò)高通語(yǔ)音和音樂(lè)合作伙伴擴(kuò)展計(jì)劃中強(qiáng)大的第三方解決方案，為中端層級(jí)設(shè)備帶來(lái)豐富的體驗(yàn)。高通語(yǔ)音和音樂(lè)合作伙伴擴(kuò)展計(jì)劃是一個(gè)充滿活力的服務(wù)商生態(tài)系統(tǒng)，提供優(yōu)化的創(chuàng)新技術(shù)補(bǔ)充并為高通音頻平臺(tái)提供增強(qiáng)。這些技術(shù)業(yè)經(jīng)提前驗(yàn)證，助力OEM廠商平衡產(chǎn)品上市時(shí)間，并向消費(fèi)者提供他們期望的所有豐富特性，包括聽(tīng)力增強(qiáng)、
關(guān)鍵字：高通音頻平臺(tái) Snapdragon